受益于AI发展浪潮所带来的算力基础设施需求爆发，印制电路板（PCB）行业相关上市公司业绩普遍预喜。
昊志机电预增超54%
1月23日晚，昊志机电(300503)发布2025年度业绩预告，预计全年净利润为1.28亿元至1.65亿元，同比增长54.4%至99.03%；扣非净利润预计为0.77亿元至1.12亿元，同比增长79.77%至163.19%。
昊志机电称，业绩增长主要得益于AI算力基础设施和消费电子升级推动的PCB市场需求增长，以及国产替代加速和技术创新。
“在AI算力基础设施（如服务器、高速交换机）需求快速增长，以及消费电子终端产品持续升级的双重驱动下，PCB产业迎来结构性增长，公司在该领域的专用加工设备销售显著提升。与此同时，国产化替代加速，以及消费电子产品技术与加工工艺、材料持续创新，也为公司产品拓展市场提供了有力支撑。”昊志机电近日接受机构调研时表示。
据介绍，2025年前三季度，昊志机电PCB钻孔机主轴、PCB成型机主轴等多类主轴产品销售收入实现大幅增长，成为推动业绩增长的主要动力，其中，PCB主轴实现销售收入1.69亿元，同比增长83.99%。
胜宏科技预增超260%
无独有偶，PCB企业胜宏科技(300476)也预计2025年业绩暴增。胜宏科技16日公告，公司2025年预计实现净利润为41.6亿元至45.6亿元，同比增长260.35%至295%。
对于业绩变动原因，胜宏科技表示，2025年度，公司坚定“拥抱AI，奔向未来”，精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先地位。随着全球AI基础设施与算力需求的持续扩张，公司凭借行业领先的技术能力、品质能力、交付能力和全球化服务能力，成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴。在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩高速增长。
据胜宏科技相关负责人介绍，为巩固其在全球PCB行业的领先地位，强化在AI算力、AI服务器等领域的优势，提升全球化交付服务能力，胜宏科技持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC等产品产能，包括惠州、泰国、越南及马来西亚工厂扩产项目等，扩产速度行业领先。
“公司的扩产节奏正在加速推进，在基建、装修、设备配置及人才储备等多方面提前进行规划准备。得益于公司丰富的高端产品生产经验，预计高端产能投产后可以较快完成产能爬坡。”胜宏科技方面表示。
多家公司预计净利润增长
首先，投资者必须清醒认识到，股票配资属于高杠杆投资行为，在放大潜在收益的同时，也数倍地扩大了投资风险。中国证监会及相关部门长期以来对未经批准的场外配资活动持严格监管和打击态度。因此，任何声称“完全合规”的配资平台，投资者都应保持高度警惕。选择平台的第一步，是摒弃“绝对安全”的幻想，将风险意识置于首位。
类似公司不在少数。据梳理，目前已披露业绩预告的PCB概念股中，金安国纪(002636)、芯碁微装(688630)、广合科技(001389)、本川智能(300964)、东威科技(688700)等公司预计2025年净利润实现同比增长，华正新材(603186)、光华科技(002741)预计实现扭亏为盈。
东威科技预计2025年净利润倍增，主要得益于报告期内PCB东南亚投资潮、人工智能、算力等领域快速发展带来的新机遇，公司PCB电镀设备订单持续增长，带动整体业绩稳步提升，较上年业绩实现大幅增长。
覆铜板龙头企业金安国纪预计2025年净利润为2.8亿元至3.6亿元，同比增长655.53%至871.40%，业绩增长的主要原因系覆铜板市场行情有所好转，公司覆铜板产销数量同比增长、销售价格有所回升，同时公司进一步聚焦主业、优化产品结构，提高盈利水平。
据了解，近年来，AI应用的爆发式发展显著拉动了高端印制电路板的市场需求，推动行业步入高景气周期。以AI服务器、智能驾驶等为代表的新兴领域，对PCB的层数、精度和可靠性提出了更高要求，高密度互联板（HDI）、高多层板等高端品类需求激增，全球PCB企业纷纷加大资本投入，扩产高端产能以把握增长机遇。
咨询机构Prismark预测，2024年全球PCB市场产值增长约5.8%，2025年全球PCB市场产值增长约6.8%，且未来几年PCB产业将持续增长，到2029年全球PCB产值约946.61亿美元，其间年复合增长率约为5.2%。Prismark还预测，2023年至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。
多家券商研报指出，AI技术浪潮下算力需求持续攀升永华证券，AI服务器和高性能计算相关的PCB市场规模有望快速扩容。中国作为全球领先的PCB制造基地，未来国内相关产业链业绩有望增长。
文章为作者独立观点，不代表永华证券观点
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